多層膜スパッタリング装置『S600』

『S600』は、多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と
生産性向上に貢献する多層膜スパッタリング装置です。

高品質・高精度な成膜によりデバイス品質の向上。高スループット、
生産歩留り向上、材料利用効率の最適化によりコスト競争力をアップします。

多様な成膜条件に対応したオプションにより多品種少量生産、柔軟な
生産計画へ対応可能です。

【特長】
■最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立
■T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持
■独自プラズマ制御(MPスパッタ)技術にてスパッタ薄膜特性を向上
■ヒーターステージ(1000℃)搭載で高温プロセスが可能
■開発工程～量産工程まで様々な用途へ活用が可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）