高周波対応FPC

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。

仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。

様々な用途での使用が可能です。

【用途例】
■スマートフォン等の携帯電子機器
■光通信モジュール
■IoT機器
■映像機器（４K／８K）
■その他、同軸ケーブルの代替

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。　FPCの短納期試作～量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。　　素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。　　日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。 （詳細を見る）

当資料は、高機能FPCの種類や用途などをまとめた資料です。

高機能FPCはコストダウンや省スペース化などの様々な課題を解決できるFPCです。

当資料では、特殊バンプや長尺極細FPC、高柔軟FPCについての特徴と用途例をご紹介しております。

より詳しいご案内も可能ですので、是非ご一読ください。

【掲載内容】
■高機能FPCの種類
■特長
■用途例

※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。
銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、
極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。

今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、
MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。

また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、
スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。

【MSAP工法の特長】
■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に
■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献
■ 高周波基板／IC実装に優位

2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。

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当資料は、太洋工業株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を
ご紹介した資料です。

PowerPoint版追加しました！
※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。

フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを
知りたい方の教材として。

標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。

【掲載内容（抜粋）】
■露光
■スルホール穴あけ
■銅めっき
■ドライフィルムラミネート
■露光

※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。

※PowerPoint版は『サンプルソフト』よりダウンロード可能です。
【都市まちづくり、医療食品技術のサイトはPDFのみとなります】
　
＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識 （詳細を見る）

当社は、FPC（フレキシブルプリント配線板）の設計から製造、組立まで
ワンストップで手掛けています。試作や開発案件のトライアル、単発・不定期の発注、
量産など幅広いニーズに柔軟に対応でき、短納期での提供が可能です。
シート状の基材を使用するため最低数量の設定なく小ロット生産が行えます。

量産時の初回リードタイムは最低3週間。様々な検査機器を用いて品質管理を徹底しており、
車載・医療など要求される品質が特に高い分野でも実績が豊富です。

【特長】
■製品開発の短納期化、少量試作による開発コスト低減が可能
■量産時の立ち上げ迅速化や生産ロット変動への柔軟な対応が可能
■設計～基板実装（マウンタ対応・メタルマスク自社製造）まで一貫対応
■試作・量産ともに部品調達にも対応
■生産計画からFPC製造における適切な工法・ツール（治工具）を提案

★現在、FPC関連の用語集や、当社が取り扱う製品について掲載した資料を進呈中。
「PDFダウンロード」よりご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 （詳細を見る）