【資料】電子部品とコネクターの造形例

当資料は、「電子部品とコネクターの造形例」についてご紹介しています。

3Dプリントされた電子部品は、従来の金型や切削のプロセスの代替え
手段となり、複数の設計の同時並行やテストサイクルの効率化を可能にして
市場投入までの時間を短縮できます。

超高解像度を有するBMFのプロジェクションマイクロステレオリソグラフィー
（PμSL）テクノロジーは、精度、電子部品を3Dプリントできます。

この新しい手法を取り入れ、競争を勝ちにいくか？設備投資は賭け事では
ありません。直接あなたの目で判断いただけるようにサンプルや受諾加工を
ご提案させていただきます。

【掲載内容】
■新しい手法を手に入れて下さい
■電子コネクタ
■チップアレイソケット
■ランド・グリッド・アレイ
■お問い合わせモード

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

弊社では“超”高精度なミクロン3Dプリンターを使った造形受託サービスをご提供しています。

【“超”高精度】---------
解像度10μm（加工公差±25μm）から2μm（加工公差±10μm）までの超高精細造形で、研究者や医療業界でも通用する仕上がりです。
独自技術で世界最高の精密水準の部品を製造できるため、医療機器やマイクロ流路の製造、コネクタなど精密部品、玩具や化粧品メーカーなどサイクルの早い商品開発、最高品質の精密加工で試作品作製が可能。

【超スピード納品】---------
納期も発注いただいてから数日で納品可能。
STLデータがある場合は即日お見積もり致します。
（STLデータの作成も承ります。）

【豊富な材料】---------
高靭性、高温耐性、生体適合性など、様々な特性を備えた樹脂をはじめ、アルミナ、チタン酸マグネシウム・セラミック材料にも対応。
お客様のご要望に応じたカスタム仕様の対応も可能。

・HTL（耐高温性）
・BIO（生体適合性）
・HEK（強い強靭さ）
・RG（生体適合性、耐候性）
・UTL（曲げ）
・セラミック （詳細を見る）