超微細回路高周波FPC

基本情報超微細回路高周波FPC

液晶ポリマー(LCP) をコア材としたセミアディティブ法(SAP) により高密度、高精度の高周波FPC の提供が可能です

開発中の新技術を活用したFPCとなります。
東洋鋼鈑株式会社様提供の液晶ポリマーをコア材とした
セミアディティブ法により
高密度、高精度パターン形成が可能となります。
L/S=20μm/20μmが実現可能となり、狭ピッチでのインピーダンスコントロールやICの実装が出来ます。

フレキシブルプリント配線板の開発、設計、製造、販売プリント配線板の設計、販売電子部品の実装

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