当社は、セラミックス分野で砥石・ドレッサの製造を行っております。
レジンボンドホイール「テラメイトHT1」はsic焼結体の平面研削をはじめ、
sic焼結体のロータリ平面研削やアルミナの平面研削を行うことが可能。
チッピング低減で加工品位向上にお応えします。
ご用命の際には、お気軽にお問い合わせください。
【sic焼結体 平面研削 概要】
■平面研削:工作物 sic焼結体
■粗加工:ホイール SD#170
■仕上げ加工:ホイール SD#400
■チッピング:18μm
■表面粗さ:Ra0.22μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
(詳細を見る)