【業界ソリューション（電子機器）】マイクロエレクトロニクス

電子デバイスが小型化されると同時にさらに複雑なものとなりつつあり、
メーカー及びそのサプライチェーンは、高密度パッケージの使用と合わせて
中間部品の小型化が求められています。

インストロンは、材料試験システムの世界的大手サプライヤとして、JEDEC、
MIL、SEMIの規格に加えて、IPC TM-650、AEC-Q100及びAEC-Q200といった
業界規格を満足する幅広いソリューションを提供。

それらのソリューションは、電子パッケージのマイクロ曲げ試験から
集積回路（IC）のせん断試験やプリント回路基板（PCB）完成品の
曲げ試験など多岐に渡ります。

【共通アプリケーション】
■ICパッケージの圧縮試験
■電子パッケージのダイせん断試験
■銅ランナーの剥離試験
■PCBのマイクロ曲げ試験

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）

インストロンは、電子機器およびマイクロエレクトロニクス、EVバッテリー製造業者の、
低荷重～中荷重の試験ニーズに対応する多様な万能試験機、疲労試験機、衝撃試験機を提供しています。

万能試験機は、１台でケーブル、ワイヤー、デバイス、ディスプレイ材料など電子コンポーネントや
材料の引張、圧縮、曲げ、剥離、引裂き、せん断などの様々な試験をマルチで行うことができ、試験
用途に応じ幅広いアクセサリーを備えています。

【万能試験機特長】
■500N~300kN　荷重容量
■1台の装置で引張、圧縮、曲げ、剥離、せん断など
■タッチ式ソフトウェアと、ハンドセットを装備し操作性を向上
■温度環境下-100°C～＋350°Cで試験可能（恒温槽オプション）
■自動化オプションで試験処理能力の向上（AT2システム）

【疲労試験機特徴】
1 kNから２0 kNまでの動的試験にはElectroPulsシステムが好適です。

【衝撃試験機特徴】
材料、コンポーネント、最終製品の耐衝撃性評価に非計装または計装化モデルをご用意。

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