スパッタリングターゲット製造工程

当社は特殊な製法により割れを低減させたSiターゲットを供給しております。

現状、割れが多く発生すると言われているSiターゲットですが、
弊社の特殊製法により割れを低減させることが可能です。

その他の各種金属材料や酸化物、合金ターゲットなど
お客様のご要望により製造・販売しております。
バッキングプレートを支給して頂き、新たなターゲット材にボンディング加工も致します。

関係会社の中国工場で生産をおこなうため低コストでのご提供ができ、
また、日本国内の品質を基準とした生産体制を整えております。
お客様のご要望により各種分析も実施可能です。

【対応可能材質】
金属材料：Si、Nb、Ti、Cr、Ta、Al…
酸化物　：SiO2、Ta2O5、Al2O3、ITO…
合金材料：Cu+Ag、Ni+Cr、Ti+Cl…

※製造工程の紹介資料も進呈しております。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）