各種組込みシステム

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基本情報各種組込みシステム

センサ端末設計（基板・回路設計、実装、ケース設計・製作、アプリ開発）～サーバー構築まで一式対応

回路設計・基板設計・部品実装、ケース設計・製作、アプリケーション開発まで1stopで対応いたします。「一品もの」から「量産」まで対応いたします。構想段階のアイデア出しから仕様書作成・設計・試作・検証までトータルでサポートいたします。

iOS、 Androidを活用した組込みシステム開発

iOS、Androidを活用したハードウェア・ソフトウェア、スマホ、タブレットのアプリ開発を行っています。
業務端末化などカスタマイズ開発にもお応えします。
70年の豊富な実績、幅広い分野で蓄積した技術・ノウハウ・最新技術から、より品質の高いシステムをご提供します。
連携に必要なAPI(Application Programming Interface)の設計および実装において、無駄なトラフィックを発生させることなく、また、セキュリティ上の脆弱性を考慮した開発をおこなっています。

詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。（詳細を見る）

取扱会社各種組込みシステム

梅田電機株式会社

●組み込みシステムソフト：各種プラットフォーム（ Windows 、Linux ）等、各種言語（C／C++・C#・VB）等に対応。ハードは各種CPU（ARM・ルネサス等）に対応。 ●IoT／ICTシステム・生産管理システム開発。各種言語（HTML・CSS・Javascript）等に対応、サーバー、フレームワーク、Docker等の仮想化にも対応。 ●画像処理システム開発：キズ・汚れ等の外観検査、寸法・位置計測、粒子解析、バーコード、文字読み取り等様々なニーズに対応。アルゴリズムの検討～ソフト開発（MIL・HALCON・OpenCV）、から各種機器の選択、品質データの管理、現場調整までシステム一式対応。AI・3D認識技術による画像判別システムにも対応。 ●検査システム開発：パソコン・PLCを使用して各種製品の検査装置やファンクションチェッカー開発。 ●医療機器製造業登録のもと、医療機器の受託開発、医療機器認証を受けるためのハード・ソフト開発、各種規格に対応した、安全性試験・EMC試験の事前試験を実施等のニーズに対応しています。

公式サイト