多層膜スパッタリング　S800

基本情報多層膜スパッタリング　S800

多層・積層成膜プロセスの改善により電子部品の品質強化と生産性向上に貢献します

●高品質・高精度な成膜によりデバイス性能を向上
●多様なユニットが搭載可能なマルチチャンバ方式によりご要望の成膜プロセスを実現

■開発設備ソリューション ■標準機ソリューション ■成形ソリューション ■ソフト・技術サービス・CSソリューション ■新規事業インキュベーション

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