イオンビームミリング/エッチング装置-伯東株式会社

イオンビームミリング装置は、ドライプロセスでの微細加工装置として、研究開発から生産まで幅広い用途で使用されています。化学反応を伴わない物理的なエッチングプロセスの為、Au, Pt, 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。

【特徴】
（１）難エッチング材料を微細加工可能
（２）金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能
（３）自公転ステージにより、複数ウエハを均一に同時処理可能
（４）基板冷却ステージ(水冷 or 水冷/ガス冷)により基板温度上昇を抑制し、レジスト焼け防止
（５）ステージ角度可変のため、テーパー加工が容易（異方性エッチング） （詳細を見る）