高分解能光断層画像撮影装置 SS-OCT

自社設計製造で、ご要望に合った装置構成とソフトウェア開発により、ベストなシステムをご提供します。

【特長】
■ 近赤外線を利用、Ｘ線による被ばくの心配無く、非接触で高速測定が可能
■ 被ばく対策、線源管理や超音波用ジェル使用などの煩雑さが不要
■ 計測可能深さ：5～10nm、分解能：4～13μm (深さ方向)
■ リアルタイム2D画像の観測で位置決め、シームレスに3D画像計測へ
　 数秒で1ボリュームの撮影が可能
■ 中心波長は1060nm・1310nm・1550nmから選択可能
　 MEMSタイプ・VCSELタイプが選択可能 （詳細を見る）