FIBによる配線修正加工サービス

【正確・迅速】 FIBによる配線加工サービス

弊社は日立ハイテクサイエンス製のFIB（集束イオンビーム）装置を保有しています。
このFIBでICおよびLSIの回路修正を目的とした配線修正加工を実施可能です。
具体的には
・配線の切断
・配線の接続
・特性評価用のテストパッドの作製
等を短納期で行いお客様のICおよびLSI開発のお手伝いをさせていただいております。

サービス開始から20年以上が経ち継続して技術が向上しております。
配線加工医大でも断面観察はもちろんのこと、ダイシング法、リフトアウト法によるTEMサンプル作製も承っており多くの実績があります。

ぜひセイコーフューチャークリエーションのFIB技術をご活用下さい。

●詳しくは資料のダウンロードもしくは問い合わせください。