【DSC】熱分析によるエポキシ樹脂の硬化特性解析

DSC測定の結果から射出成型樹脂の硬化時間の推定が可能

•半導体のパッケージングでは、エポキシ樹脂の硬化時間を把握することが大切です
•エポキシ樹脂の硬化反応速度式としては、Kamalのモデル式が広く用いられています
•Kamalのモデル式の係数は、DSC(示差走査熱量計)の非等温硬化挙動から求めることができます

この事例では
DSCを用いた
「熱分析による樹脂の硬化特性解析」
を紹介します

ぜひPDF資料をご一読ください

弊社はDSCの他、TG/DTA、TMAの各種熱分析も強みとしております
●DSC：
試料の融解、ガラス転移、熱履歴、結晶化、硬化、キュリー点等の分析や比熱の測定に利用できます
●TG／DTA：
試料の水分量、灰分量の分析や分解、酸化、耐熱性の評価などに利用できます
●TMA：
試料の膨張率、ガラス転移、軟化点の測定等に利用できます

熱分析用についてお気軽にご相談いただければ幸いです。
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事例紹介
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