極薄基板

当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。

層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。
硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。

ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と
異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。

【特長】
■4層、6層の基板材料および工法に工夫している
■層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能
■ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応
■硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっている
■フレキシブル基板と異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持つ

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