搭載部品の熱を基板で対策

信号の高周波化に伴い、部品からの発熱量が増加する傾向にあり、回路の
電力量の増加で個別の回路部品からの発熱量も増加します。

これらの部品から十分な放熱がなされないままに使用を継続すると、部品の
動作不安定や出力低下、更には信頼性の低下といった問題が発生します。

搭載部品直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、
ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが可能。

当社では、両面基板から多層板まで対応可能なほか、基材はFR-4・高Tg材、
高周波材料で対応いたします。構成・材料についてはお問合せください。

【特長】
■搭載部品の熱をヒートシンクへダイレクトに逃がす
■銅インレイの熱伝導率：390W/mK
■両面基板から多層板まで対応可能
■基材はFR-4・高Tg材、高周波材料で対応可能

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）