日邦産業株式会社
最終更新日：2024-01-11 10:46:01.0
日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介
日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介
当資料では、日邦産業が取り扱う『低温硬化接着剤』について
ご紹介しています。
“低温硬化接着/接合の必要性”をはじめ、“低温硬化ベース接着剤の
改良可能な特性”や“低温硬化はんだペースト”について掲載。
「低温硬化ベース接着剤」は、各種用途向けに幅広い特性チューニングが
でき、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により
低熱膨張化も可能です。
ぜひ、ご一読ください。
【掲載内容】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績品
■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績品
■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性
■低温硬化はんだペースト
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
低温・短時間で硬化！ カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。
当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、
「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する
様々な”接着剤（接合材料）”をご用意しております。
低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低応力接着が可能となり、
近年求められているカーボンニュートラルに貢献。
当社の強みである各種低温硬化接着剤をベースとして、
ご要望のプロセス/信頼性に合わせた独自の接着材開発が行えます。
※180℃以下で低温接合可能な各種樹脂補強型はんだペーストもラインナップ
〈採用業界例〉
車載関係 通信機器業界（スマートフォン/携帯） 精密電子機器 半導体業界 等
現在、採用実績や硬化条件などを掲載した技術資料を進呈中。
ご興味のある方は資料をダウンロードいただくか
弊社までお気軽にお問い合わせください。
【掲載内容（一部抜粋）】
■低温硬化接着/接合の必要性
■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績
■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績 （詳細を見る）
取扱会社 日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介
【電子部品関連】 ■機能性材料 固体・液体樹脂材料 半導体封止材 高純度ポリイミド樹脂 機能性フィルム ダイシング・ダイアタッチフィルム ACF（異方性導電フィルム） 保護フィルム（仮固定テープ） ■配線板材料 基板材料（汎用材、高機能材） 感光性ドライフィルム はんだ材料 ■副資材 工業製品用脱酸素乾燥包装 ■接着剤 高機能エポキシ系接着剤 ■設備治工具 検査用部品（樹脂・セラミック・金属） ウェハ研磨キャリア ポリイミド「べスペル(R)」材料 テフロン(R)コーティング 各種金属表面処理 金属スパッタ ■製造設備 金型・一般用洗浄機 鋳造金型用部品 真空チャック ファインバブル生成器「SIO」 マイクロバブル 整流ノズル(クーラントノズル) ウルトラ 小型コンプレッサ 【住宅設備関連】 ■給湯機・水廻り部材 配管用断熱発泡体 樹脂三方弁・継手成形品 ■組立ユニット 介護ベッド用・ブラインド用コントロールユニット ■家庭用燃料電池関連部材 断熱材 イオン交換樹脂 【RFID関連】 ■ICカード、ICタグ 各種タグ
日邦産業の低温硬化接着剤のご紹介へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。
