パワー半導体のエッチング加工について

パワー半導体（パワーデバイス）とは、大電流や高電圧を扱うことが可能な半導体の事で、
電気自動車やスマートフォンなど、幅広い範囲で開発されています。

当社では、主にパワー半導体（パワーデバイス）のチップの支持固定と
配線接続をするリードフレームとその放熱板の加工及び、
生産工程などで使用される、治具・メタルマスクなどでご協力させて頂くことが多いです。

金型を使うことなく、複雑・微細な形状の加工が可能で、
ミクロンレベル（3μm～2mm）の精度で短時間に製作します。

【特長】
■金型なしで、複雑な部品などミクロンレベルの加工精度が短時間で製作可能
■リードフレームでは、純銅から銅合金などの多種の材料を
　保有しており、エッチング加工が可能
■放熱板では、厚銅を平井精密工業の機械加工（ファイバーレーザ加工・
　ワイヤ放電加工）で対応する事が出来る

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）