IGBT

当製品は、IGBTパワー半導体を使用した大電力システムの現在
から将来までのさまざまな要件を満たすよう設計されています。

外気に対する堅牢性、幅広いクランプ力を実現。

この新しいプレスパックIGBTは、フリーホイーリングダイオード
内蔵品は定格2000A品、非内蔵品で定格3000A品をご用意しており、
対象アプリケーションに併せて好適設計されています。

【特長】
■4.5kV Trench IGBTチップ
■長期にわたる故障時短絡特性
■圧接設計
■密封パッケージ

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）