BGA実装基板検査の最新動向 JTAGバウンダリスキャンテストとフライングプローブテスタのハイブリッド検査バウンダリスキャン研究会 公開研究会 発表資料

フライングプローブテスタによるインサーキットテストは、アナログ回路における実装電子部品の電気特性検査を得意としております。しかし、プロービングできない部品は電気的検査が困難で、デジタル回路の機能検査は難しいです。一方、バウンダリスキャンテストは、LSIピン間の相互接続検査・FPGA等へのオンボードプログラミングが短時間で行えますが、バウンダリスキャン規格に準拠しているIC周辺のデジタル回路のみ検査可能で、接続に専用の治具を要するという課題もあります。

タカヤ株式会社では、バウンダリスキャンテストで必要となる4～5本のスキャン対応ピンと計測器を繋ぐ治具の代わりに、フライングプローブを用いる技術を保有しております。これによって、バウンダリスキャン準拠ICの相手先が 非バウンダリスキャン準拠IC・受動部品(コネクタ等)であっても、フライングプローブを仮想バウンダリスキャンセルとして機能させることで、バウンダリスキャンテストを行っていただくことが可能です。

フライングプローブテスタ一台で、デジタル/アナログ回路の両方を一括検査できるなど、今まで以上に検査効率を高められる技術です。




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従来モデルよりプラットフォームを一新し、プローブ移動速度を最大50％アップさせるとともに、コンタクト位置精度を飛躍的に向上させました。フレキシビリティに富んだ新しい高精度･広範囲測定システムや、画期的な4ヘッド6フライングプローブ機構によって、基板品種・生産量を問わず、実装工程における検査コストの削減・品質向上に多大な効力を発揮します。

★岡山本社/東京支店のデモルームにて、基板を持込み頂いての評価テストができます★
検査用プログラム作成、実基板を用いての検査、評価結果のまとめまで一連の流れでテストが可能です。
ご希望の方は下記『お問い合わせ』よりお申込みください。
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APT-1340Jの基本性能はそのままに、対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。
さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板の検査が可能です。

搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、
電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。

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基板の上面に4本、下面に２本のプローブを配置。 それぞれが自在に高速移動し、
世界最高水準の驚異的な検査スピードを実現するフラッグシップモデルです。

上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で
基板の上面・下面の両ポイントへの同時コンタクト検査を可能としました。

検査可能範囲を大幅に拡大し、検査時間のさらなる高速化を実現しています。
豊富な機能を備え、スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇ります。

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上下のフライングプローブを同時使用した、最大6プロープのコンビネーション検査で
基板の上面・下面の両ポイントにコンタクトが可能な部品の検査を可能としました。

スピードや位置決め精度においても世界最高水準を誇りつつ、
対応基板サイズをW635×D610mmまで拡大したモデルです。

さらに、オプションの分割検査機能を追加することで、最大W985×D610mmの長尺基板も検査可能です。

搭載部品高さ60mm、基板重量10kgまで対応できますので、車載/航空機/医療機器などに使用される基板や、
電源基板・プローブカードなど、サイズが大きく重量のある基板の検査に適しています。

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