【書籍】エポキシ樹脂の配合設計と高機能化（No.2222）2222

★ 高周波基板、半導体封止など最新エレクトロニクス実装材料に応える“具体策”が先進企業の事例からわかる！

★ 最適な硬化剤の選択・使用量・硬化プロセス条件の最適化！　低温速硬化の実現による環境負荷低減！

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■　本書のポイント　1
●高耐熱，高熱伝導化
・５G･６G対応、パワーモジュールなど長期耐熱性
・ベンゾオキサジン,ビスマレイミド変性による高耐熱化
・高熱伝導率のフィラーの高充填
・耐熱性とトレードオフになる低誘電率化

●強靭化、高強度化
・CFRPマトリクス樹脂としての 加工性との両立
・自己修復性、耐食性に優れたコーティング

●高接着性
・マルチマテリアル化
・高粘度、高室温安定性など作業性に優れた機能

●環境対応
・植物油由来樹脂の開発
・エポキシ樹脂、CFRPのリサイクル技術
・CO2排出量の低い硬化プロセスの開発

●最新技術・トラブル対策
・エポキシ樹脂の低温迅速硬化技術
・硬化剤との混合ムラとトラブル対策
・MIを用いたデータ駆動的取り組み
・副資材を多く含む硬化物の評価
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