TOMATEC R&D　機能性素材 『低誘電損失フィラー』Rev.2

TOMATECの低誘電損失フィラーは、高周波対応電子部品用樹脂素材に低誘電損失特性付与します。
高周波帯で使用される電子部品の信号の伝送損失抑制、デバイスの小型化、消費電力抑制に貢献します。 （詳細を見る）

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。

近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環境負荷低減を徹底したセラミック電子部品の素材開発に取り組んでおります。

高品位な特性評価技術を用いた組成設計・最新の製造設備を用いた生産技術・高度な品質管理体制により、高品質で安定した製品を提供することで、多くのエレクトロニクスメーカー様から高い評価を頂いております。

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

◆　TOMATEC FRIT　『電子部品材料用フリット』
URL :　https://tomatec.co.jp/products/frit/ （詳細を見る）

TOMATECは、フリットの熔解・粉砕技術を応用した機能性ガラス
又、無機顔料の合成技術を応用した機能性複合酸化物を使用し、
用途に応じた誘電体素材を提供します

特　徴　　
　・誘電体素材に析出する結晶相をコントロールすることで、
　　　低誘電率、高誘電率、低誘電損失、高強度、高膨張、低膨張　等
　　　用途に応じた特性をもつ誘電体素材を提供致します
　・組成の調整、粒度調整　等　カスタム品の試作を承ります
　・少量試作(50g)から量産まで、粉末の提供となります （詳細を見る）

パッケージ部品、モジュール、基板等に使用される樹脂・ガラス・
セラミックなどの素材に添加、複合化することで熱膨張を制御し、
温度変化の大きな環境で使用される電子機器、パワーデバイスなど
発熱する部品に発生する歪みを抑制します。 （詳細を見る）