日邦産業株式会社
最終更新日：2024-05-21 09:35:47.0
無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』
無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』
『SN100CV』は、過酷な環境下でも接合強度を持続できる
無銀・鉛フリー高信頼はんだです。
銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。
また、モバイル端末等の高密度表面実装から、過酷な環境にさらされる
車載向け部品実装、そして身近にある汎用家電の部品実装に好適です。
【特長】
■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献
■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい
■SAC305を超える接合強度を実現
■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める
■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上
■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
ハロゲンフリー ソルダペースト『SN100CV P608 D4』
『SN100CV P608 D4』は、ハロゲン入りと同等以上のぬれ上がり性、
安定した連続印刷性、サイドボールの抑制など、実装面でも優れた
特性を発揮する製品です。
当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■ぬれ上がり性
■安定した連続印刷性
■サイドボールの抑制
■実装面でも優れた特性を発揮
■ボイドの低減を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
汎用鉛フリーソルダペースト『SN100CV P506 D4』
『SN100CV P506 D4』は、経時変化を抑えた汎用ソルダペーストです。
ぬれ上がりや連続印刷が良好なだけでなく、サイドボール、
ボイド、不ぬれを抑えるバランスの優れた製品。
使用環境を選ばないはんだ付け品質となっております。
ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■経時変化を抑えた
■ぬれ上がりや連続印刷が良好
■サイドボール、ボイド、不ぬれを抑える
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
低残渣鉛フリーソルダペースト『SN100CV P820-5D4』
『SN100CV P820-5D4』は、フラックス残渣を限りなく低減させた
低残渣ソルダペーストです。フラックスの気化時に発生する
ボイドの発生も抑制。完全ハロゲンフリータイプです。
当社独自のフラックステクノロジーによりボイドの低減を実現。
ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。
【特長】
■ぬれ上がり性
■安定した連続印刷性
■サイドボールの抑制
■実装面でも優れた特性を発揮
■ボイドの低減を実現
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
汎用鉛フリーやに入りはんだ『SN100CV_031』
『SN100CV_031』は、作業性に優れた汎用タイプの鉛フリーやに入りはんだです。
幅広いはんだ付け用途に対応するSN100C（031）の やに入りはんだです。
フラックス飛散、残渣割れなどの実装ストレスを大幅に低減。
さらに溶融速度が速く、連続はんだ付性に優れており作業効率の向上により
生産性・経済性に大きく貢献します。
ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。
【特長】
■無銀
■鉛フリー
■汎用品
■SVHC非含有
■連続はんだ付良好
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
無銀・鉛フリー高信頼性ボールはんだ『BGA BALL』
SN100CV合金を使用したボールはんだは、微細接合においても、優れた接合強度と
長期的な接合信頼性を有しています。
過酷な環境下でも接合強度を持続できる
無銀・鉛フリー高信頼はんだです。
銀を含まないから資材コスト削減。合金組成は、Sn-0.7Cu-Ni-Ge-Bi。
【特長】
■銀を含んでいない為、コスト削減に貢献
■エレクトロマイグレーション(EM)現象が発生しにくい
■SAC305を超える接合強度を実現
■酸化防止の効果に優れ、はんだのぬれ性を高める
■ビスマス添加により合金の強度と耐熱安定性を向上
■微細な合金層を形成しクラックに強く、高い接合強度を保つ
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 （詳細を見る）
取扱会社 無銀・鉛フリー高信頼はんだ『SN100CV』
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