一般財団法人材料科学技術振興財団 MST
最終更新日:2024-05-23 14:47:39.0
【分析事例】SiCパワートランジスタリーク箇所のSlice&view_3D-SEM_による故障解_C0710
基本情報【分析事例】SiCパワートランジスタリーク箇所のSlice&view_3D-SEM_による故障解_C0710
SEM像の3D化でリークパスを確認
裏面エミッション顕微鏡でリーク箇所を特定したSiCトランジスタについて、Slice&Viewによる断面SEM観察を行いました。Slice&Viewでは、リーク箇所周辺から数十nmオーダーのピッチで断面観察を行うことにより、リーク箇所を逃さず画像として捉えることが可能です。SEM画像を3D化することでリークパスを確認することができます。
SiCパワートランジスタリーク箇所のSlice&view故障解析
裏面エミッション顕微鏡でリーク箇所を特定したSiCトランジスタについて、Slice&Viewによる断面SEM観察を行いました。Slice&Viewでは、リーク箇所周辺から数十nmオーダーのピッチで断面観察を行うことにより、リーク箇所を逃さず画像として捉えることが可能です。SEM画像を3D化することでリークパスを確認することができます。
測定法:Slice&View・EMS
製品分野:パワーデバイス
分析目的:故障解析・不良解析・製品調査
詳しくは資料をダウンロード、またはお問い合わせください。 (詳細を見る)
取扱会社 【分析事例】SiCパワートランジスタリーク箇所のSlice&view_3D-SEM_による故障解_C0710
受託分析サービスで、研究開発を行う皆様をサポートします! 半導体・金属・電池などのエレクトロニクス材料や、医薬品・化粧品・食品・環境などのライフサイエンス分野に幅広く対応。 SIMS・TEM・XRD・ICP-MS・GC/MS・AES・SEM・EPMA・EELSなど、さまざまな分析装置を保有し、分析ニーズに応えます。 まずはご相談下さい。 ◆事業領域◆ 1. 科学技術分野における材料に関する基礎的研究及び解析・評価。 2. 半導体、生理学生化学、バイオ関連分野及び各種先端的分野についての基礎的研究及び解析・評価。 3. 1、2号に掲げる国内外における関連分野の研究機関又は個人に対する表彰及び支援。 4. 1、2号に掲げる研究成果等の出版または出版の支援。 5. 1、2号に掲げる国内外における関連分野の調査。 6. 1、2号に掲げる国内外における関連分野に関する研修の実施及び支援または研修所の運営。 7. その他目的を達成するために必要な事業。
【分析事例】SiCパワートランジスタリーク箇所のSlice&view_3D-SEM_による故障解_C0710へのお問い合わせ
お問い合わせ内容をご記入ください。