パワーエレクトロニクス向け「冷却モジュール」SIRIUS

CooliBlade社の独自のNEOcore技術によるパワーエレクトロニクス向けに開発された冷却モジュールです。

＜NEOcore技術による特長＞
・高効率。高い熱伝導率
・軽量：
　他のヒートシンクに比べて原材料が少なく、軽量化を実現。
　（アルミニウム製と比較し、約50％軽量化）
・さまざまなパワーエレクトロニクス製品への統合が容易。
・量産性に優れている。

IGBTパワー半導体、ACドライブ、産業用制御機器、電気自動車の充電、5G 通信、スマートグリッド、スタジアム等のLED 照明などのハイパワーエレクトロニクス製品に効果的な冷却ソリューションを提供します。
高出力電子機器の放熱設計、熱管理にお困りの方はお問い合わせください。


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