株式会社精工技研
最終更新日:2024-09-10 15:40:11.0
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粘着剤を使用せず、樹脂と樹脂の接合が可能
マイクロ流路の封止で粘着剤を使用せずに接合する事が可能です。粘着剤の溶出を懸念されている、流路が浅いため粘着剤で埋まってしまう等でお困りの方に適した接合方法になります。COP、PMMA、PC等で実績がございます。その他の樹脂でご検討されている場合、御相談頂ければ対応させていただきます。
光通信用部品や光コネクタ製造機器、超精密金型および精密成形品、高耐熱レンズなどの製造・開発・販売
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