電磁結合｜IO-Link対応伝送カプラ「NICシリーズ」

非接触でIO-Link通信と給電を同時に行うことができる非接触接続デバイスです。

IO-Link対応伝送カプラ「NICシリーズ」は、非接触でIO-Link通信と給電を同時に行うことができる非接触接続デバイスです。機械的な接触がないため摩耗による劣化や故障がありません。

コネクタケーブルと同様に簡単に接続でき、タクトタイムの向上を期待できます。物理的に接触の必要があるスリップリングやコネクタと比較して長寿命かつメンテナンスフリーのためメンテナンス工数の削減や設備停止時間の低減に貢献します。

「NICシリーズ」は、最大7 mmの伝送距離で750 mA(18 W)の電力を伝送します。PNP, NPNのスイッチング出力の他にCOM3のIO-Link通信に対応しており、最大230.4 kbpsの高速通信が可能です。

また堅牢なステンレス製の筐体はIP68の保護構造を持ち、最大100 gの耐衝撃性があるため、過酷な生産現場でも高い信頼性で稼働します。

【特徴】
・最大伝送距離：7mm
・最大送電電力：750 mA (18 W)
・IO-Link Ver. 1.1.1
・COM1～3対応
・ステンレス鋼製(1.4404)
・IP68対応
・100 gの耐衝撃性