日揮グループ SEMICON JAPAN 2024 出展案内

＜JGCグループ出展概要＞
日揮グループは創業以来、石油精製・天然ガスを代表とする様々な分野のプラント・工場のEPC(設計・調達・建設)だけではなく、触媒やファインセラミックスの製造といった、多様な事業に携わり貢献してきました。
半導体分野においては、"半導体関連工場の設計・施工"、"半導体製造装置向け部品"、"半導体材料向け素材"を軸に多角的に半導体産業を支えています。

＜JFC展示品＞
日本ファインセラミックスのコーナーでは半導体に関連する製品や用途事例をご紹介いたします。
●金属セラミックス複合材料製ガイドビーム
●SiC製大型トレイ、ステージ、ピンチャック
●セラミックス基板、薄膜メタライズ基板
●固体電解質、Liイオン感応膜、SOFC/SOECセル、水素環境用圧力センサ

＜会期/会場＞
●会期：2024年12月13日（水）～15日（金）10:00-17:00
●会場：東京ビッグサイト　東5ホール　小間番号６０３２
●日揮ホールディングス　ブース内　日本ファインセラミックス

※本展示会は事前登録制（入場無料）です。 （詳細を見る）

・摩耗で困っていませんか
・腐食で困っていませんか
・耐熱性で困っていませんか
・納期、価格、仕様で困っていませんか

原料混合、成形、加工、検査まで、エンジニアリングセラミックス部品を社内で一貫生産しております。

摺動部品、ケミカルポンプ部品、半導体製造装置部品、耐熱部品、耐摩耗性部品等に、幅広くご利用いただいております。

社内一貫生産だからできる
＜短納期対応＞ ＜少量試作対応＞ ＜きめ細かなカスタマイズ対応＞

日本ファインセラミックス株式会社（JFC）は、セラミックスおよび複合材料を製造販売するセラミックス総合メーカーとして、1984年創業以来、独自の技術でお客様のニーズにお応えしております。

豊富なラインナップで、お困りごとを解決いたします。
技術相談がございましたら、弊社までご連絡ください。 （詳細を見る）

鉄では重く、アルミニウムではたわみが大きくて困ってませんか？　
熱がこもって困っていませんか？　
温度によって精度が変化して困っていませんか？
このような問題をMMCは解決します。

●MMCの特長
・高剛性：鋳鉄、鋼並みの剛性
・軽　量：アルミ合金並みの軽さ
・低熱膨張：アルミ合金の1／2以下
・高熱伝導：アルミ合金以上
・制振性：ステンレス、鋳鉄、アルミ合金以上の振動吸収特性
・低電気抵抗率　導電性！

※複合する物と配合率をかえることによってニーズにあった特性を実現できます。

※複合材料のほかに各種セラミックスも製造販売しており、幅広いラインナップで皆様をサポートいたします。 （詳細を見る）

アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン　(line/space=15um/10um) を提供します。

【薄膜集積回路】
各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。
●エアーブリッジ、サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能
●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能
●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能
●基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応

【高品位アルミナ基板】
●緻密
●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍
●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい （詳細を見る）