株式会社アトック

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石英ガラス精密加工品

すべての材料を1個から！最高の品質管理で！

研磨、穴開け、丸め、溝切り、溶接、レーザー等のガラス加工技術を総合的に駆使し、あらゆる複雑な形状の製品のご注文、ご相談を承ります。使用例には、半導体用／エレクトロニクス用ガラス治具、ガラス部品等が…
石英ガラス製品

すべての材料を1個から！最高の品質管理で！

研磨、穴開け、丸め、溝切り、溶接、レーザー等のガラス加工技術を総合的に駆使し、あらゆる複雑な形状の製品のご注文、ご相談を承ります。使用例には、半導体用／エレクトロニクス用ガラス治具、ガラス部品等が…
半導体用シリコンウェハー　研磨・切断

高精度開発用ウェハー、超高抵抗、超低抵抗ウェハー取り扱い！

高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで取り扱っております。シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、化合物品等の表面にパターンや電極形成後、裏面を…
エレクトロニクス製造用石英ガラス製品

すべての材料を1個から受注生産でお客様のニーズに合わせて製造

研磨、穴開け、丸め、溝切り、溶接、レーザー等のガラス加工技術を総合的に駆使し、あらゆる複雑な形状の製品のご注文、ご相談を承ります。使用例には、半導体用／エレクトロニクス用ガラス治具、ガラス部品等が…
加工技術　微細穴加工／溝加工

最小径０．１ｍｍ穴あけ、段付け加工、溝切り加工、内外面切削加工などが可能です

極小立方体（０．５□等）、角柱ファイバー（０．２□×５０ｍｍ等）、最小径０．１ｍｍ穴あけ、その他の微細な製品の研磨加工をいたします。ＮＣ研削加工機やレーザー加工機を利用した孔あけ加工、段付け…
【30社限定】超薄膜ガラスの研磨加工無料サンプルプレゼント！

【30社限定】合成石英10ｍｍ×10ｍｍ×0.02ｔの薄膜基板をプレゼント！

アトック独自の先進技術が、０．００８ｍｍという超薄膜研磨加工を可能にいたしました。また、多層膜蒸着後、蒸着裏面の材料を研磨し、全体厚を０．０１～０．０２ｍｍとする加工も可能です。製品の検査は、…
切断用ブレード　AMIS内周刃

ガラス材料から複合材料など様々な材料に対応する優れもの！

ガラス材料は、もちろんのこと結晶材料、複合材料等、様々な材料に対応致します。寿命が従来品に比べ5倍のぼランニングコストの大幅削減出来ます。また、従来に比べ切断スピードをアップ出来ます。スライサ…
加工技術　石英ガラス総合加工・その他

すべての材料を1個から！最高の品質管理で！

研磨、穴開け、丸め、溝切り、溶接、レーザー等のガラス加工技術を総合的に駆使し、あらゆる複雑な形状の製品のご注文、ご相談を承ります。使用例には、半導体用／エレクトロニクス用ガラス治具、ガラス部品等が…
中性子ビームライン　スーパーミラーガイド管

ガラス基板の加工・成膜後の組み立てにより、スーパーミラーガイド管を製作

陽子加速器によって生成された中性子を、スーパーミラーガラス基板を組み合わせたガイド管の中を通すことにより、効率よく輸送し、物質・材料の構造機能の解明、素粒子・原子核物理学の探求、タンパク質の機能発現機…
レーザー加工・樹脂加工

石英ガラスにレーザーによる加工を行います。

レーザーによる外径加工や切断加工、穴あけ加工、マーキング加工を行います。また手加工から精度の高いNC機を用いての樹脂加工も行います。詳しくはお問合せ下さい。