株式会社藤原電子工業

私ども株式会社藤原電子工業は、平成５年プリント基板のプレス加工を主な業種として創業を致しました。
今、エレクトロニクス産業の技術発展が無限に広がりプリント基板もその発展と共に高密度・薄型にと変わりつつあります。
プリント基板用金型・プレス加工も高密度・薄型に対応した高精度金型の製作と優れた品質管理のプレス技術が求められております。
私どもでは、高精度の金型製作と品質管理面においても研究開発を行い、高品質の製造技術を追求しております。
社員一同、常に新しいものに挑戦する気概と、一歩先をリードする心構えでお客様のニーズにお応えいたしましてプリント基板業界と社会に貢献できればと願っております。
今後一層のご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

・ガラス基材のバリ無し金型の設計・製作（ＳＡＦ工法 登録商標 第5036438号）
・ボンディング金メッキ製品の打痕解消技術
・薄型基板（0.2mm）プッシュバック金型
・ポリミド用金型
・スルホールハーフカット金型
・アルミ基板用金型
・アルミＶカット加工