光株式会社

SiC・ガラス等の難加工素材を高速割断　TLS-Dicing

加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の技術！

EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体…

『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集Vol.1』光株式会社

『レーザー微細加工機の導入＆課題解決事例集 Vol.1』を無料プレゼント！

光株式会社は、レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac (3D マイクロマック)社との合弁会社であり、日本総代理店として活動。同社製のピコ秒レーザー微細加工装置を導…

レーザー微細加工システム　microSTRUCTシリーズ

レーザーは2台まで搭載でき、最適なマイクロマシニングを実現します。研究開発から生産まで幅広い用途に対応！

レーザー微細加工システム　microSTRUCT vario(TM)は、3ビームラインを装備することができます。psレーザーをはじめとして、フェムト秒レーザーやファイバーレーザーなど応用に最適な様々…

レーザー微細加工ソリューション・システム　RESONETICS

樹脂へのレーザー高精度加工。材料を傷めず高品位での加工。材料除去レートの精密制御（0.1μm）。熱影響のほとんどない加工です。

アメリカ・RESONETICS社のレーザー微細加工ソリューション・システムは、3次元構造体の微細加工ができ、熱影響のほとんどない加工です。ライフサイエンス、医療、バイオテクノロジー研究の分野で多くの納…

3D-Micromac社製装置のレーザー微細加工事例を無料進呈！

加工事例をプレゼント！太陽電池や自動車部品、医療機器などの生産に幅広く応用！

レーザー微細加工装置の世界第一級のメーカーであるドイツ3D-Micromac社。ピコ秒レーザーやフェムト秒レーザーを用いた微細加工装置は、薄膜太陽電池、照明用有機EL、自動車部品、精密機械部品、透明材…