太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

【TAIYO】パワー半導体向けセラミックス基板におけるAIを搭載した外観検査システムの開発に関するお知らせ

今まで困難であった欠陥検出が、AI搭載で可能になりました。 判別困難な欠陥の検出が一部可能となりましたのでお知らせいたします。 現状、パワー半導体向けセラミックス基板での検証が完了しており、ひきつ…

【TAIYO】近畿大学との共同研究に関するお知らせ

当社は、主力事業である電子基板事業において、別紙のとおり、学校法人近畿大学との共同研究により、「機能性セラミックス薄膜複合フレキシブル基板」を開発いたしましたので、お知らせいたします。