掲載開始日:2022-12-15 00:00:00.0
【TAIYO】パワー半導体向けセラミックス基板におけるAIを搭載した外観検査システムの開発に関するお知らせ
- AIでの検出フロー(抜粋)
- TY-VISION A308DC
今まで困難であった欠陥検出が、AI搭載で可能になりました。
判別困難な欠陥の検出が一部可能となりましたのでお知らせいたします。
現状、パワー半導体向けセラミックス基板での検証が完了しており、ひきつづき欠陥検出や運用面で機能向上して参ります。
※詳しくは添付資料をダウンロード下さい。
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- 20221215.pdf[187KB]
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