リニアガラススクライバーLGS30
スペックとしてはケガキ精度30ミクロン（30μm）です。
ガラスやシリコンウェハを割るためには表面に傷を入れる必要があります。 この装置は超硬のホイール刃で精密に傷を入れることができます。 その傷を入れる（けがく）精度が30ミクロン（30μm）です。
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