株式会社弘和テック

創業から60年。航空宇宙、医療、半導体分野での豊富な実績があります。

歪みやすい「薄物」加工を、独自の治具・刃具設計により、削り出しで薄さ0.1mmまで実現。インコネルやチタンなどの「難削材」加工にも対応しており、経験のある職人と顧客の認定試験に合格した検査員が、製品の品質を保証いたします。

●航空宇宙分野で培った軽量化による「薄物」加工の実績
o航空機の機体部品や衛星部品、防衛部品など多品種の加工実績
o独自の治具・刃具設計で技術を必要とする困難な加工に特化

●半導体分野では『髪の毛ほどの傷も許されない』厳格な要求
oウェハー搬送用部品加工などの高精度部品加工
o【ヘール加工】や【電解研磨】など、特殊な加工にも柔軟に対応

●医療分野では体内に入る部品だからこそ、"安全と安心"を最優先
oインプラントや義足部品の部品加工
o医師や専門家と連携し、医療現場での技術課題に対して試作開発段階からサポート

●次世代分野での試作開発
o航空宇宙分野で培ったノウハウと実績が、新たな分野で活かせないか。
空飛ぶクルマや水素エンジン、EVなどの試作開発に積極的に挑戦しています。

精密機械部品加工（航空宇宙、医療機器、半導体）