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2024/11/29
プレスリリース：xEVおよびAIサーバー用電源など向け雷害対策部品の新製品を開発 ～高速応答かつサージ耐量5,000Aを実現したサージアブソーバ～
三菱マテリアル株式会社は、xEVや近年急速に発展するAIサーバー用電源など、高い安全性や安定した運用が求められる電子機器の異常電圧（サージ）対策のため、高速応答かつ高サージ耐量を備えた高性能雷害対策部…
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2024/08/21
プレスリリース：半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発 ～世界最大級600mm角の四角形状シリコン基板～
三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。 近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージ…
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