高機能製品カンパニー電子材料事業では、低アルファ線はんだ、フォトレジスト用反射防止材などの半導体関連部材、精密実装材料の高機能・高品質製品をグローバルマーケットで製造・販売しています。
また、環境技術型製品として、未来に新しいコンセプトを提案すべく、独創性と実用性の両面から新製品の開発を進めており、xEVに搭載される温度センサや雷害対策部品、自動車や建築物の窓ガラスに使用される熱線カット塗料、高耐熱性で低抵抗、高熱伝導率の実装材料など国内外から高く評価されており、今後が大いに期待されています。
◆アセンブリ用精密加工材料
めっき液
金錫合金ペースト(AuSn)
低アルファ線はんだ材
◆誘電体薄膜形成材
◆シリコン精密加工品
◆シリコンパーツ(柱状晶シリコン)
◆機能フッ素化成
◆電子ファイン化成
◆無機導電性材料
◆絶縁性黒色顔料
◆熱線カット材料
◆NTCサーミスタ
・表面実装タイプ /チップサーミスタ
・リードタイプサーミスタ素子
・NTCサーミスタ
◆温度センサ
・車載用(水温センサ、吸気温センサ、エバポレータ)
・空調用
・家電用(冷蔵庫、洗濯機、調理機など)
・産業用
・非接触温度センサ
◆サージアブソーバ
・電源サージ対策品
・通信サージ対策品
・静電気対策品
・サージ防護デバイス:SPD
・サージ試験コンサルティング
詳細情報
製品・サービス(7件)一覧
カタログ(5件)一覧
ニュース(14件)一覧
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2024-11-29 00:00:00.0
プレスリリース:xEVおよびAIサーバー用電源など向け雷害対策部品の新製品を開発 ~高速応答かつサージ耐量5,000Aを実現したサージアブソーバ~
三菱マテリアル株式会社は、xEVや近年急速に発展するAIサーバー用電源など、高い安全性や安定した運用が求められる電子機器の異常電圧(サージ)対策のため、高速応答かつ高サージ耐量を備えた高性能雷害対策部…
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2024-08-21 00:00:00.0
プレスリリース:半導体パッケージ向け「角型シリコン基板」を開発 ~世界最大級600mm角の四角形状シリコン基板~
三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。 近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージ…
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