多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

Φ2inchカソード x 4基搭載
同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1
プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能
MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング
RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー）
基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート）
基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御）
APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整）
寸法：1,120(W) x 800(D)
●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。