掲載開始日:2022-12-16 00:00:00.0
【TAIYO】パッケージ基板における欠陥検出機能を強化した基板最終外観検査装置 「TY-VISION A308DC」完成・受注開始のお知らせ
- TY-VISION A308DC
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外観検査装置「TY-VISION」の高性能化開発を進めており、このたび、微細な欠陥検出機能をさらに強化した外観検査装置「TY-VISION A308DC」が完成しましたのでお知らせいたします。
●光学分解能:3µm
●高精細基板(パッケージ基板、モジュール基板)での検出力UP
●オートキャリブレーション機能(オートフォーカス機能、平滑度調整機構)で高いピント精度を実現
●【マルチスキャン機能】 両面検査時:片面2スキャン×表裏、片面検査:片面4スキャン
●クリーンルームでの運用に配慮した設計
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- 20221207.pdf[546KB]
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