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最終更新日:2023-01-17 08:43:43.0

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掲載開始日:2023-01-17 00:00:00.0

【精密金型設計・部品加工事例】製品バリの削減

お客様が求める製品の要求値を実現できる金型製作によって抜きバリを解消! 電子部品メーカーの事例をご紹介


薄い製品を抜く際、著しく狭いパンチ・ダイのクリアランスを設定
しなければなりませんが、公差設計上確実に設定クリアランス実現は困難です。

しかしながら、当社では設計の段階から狭いクリアランスを実現するための
部品設計を行っていますので、製作部品でも購入部品でも特注で製作します。

そのため、お客様が求める製品の要求値を実現できる金型の製作ができます。

【事例概要】
■お客様の業種:電子部品メーカー
■ご相談内容:薄い製品をシャープに切断したい
■提示した解決策:極小クリアランスの抜き金型
■使用した技術:型構造と部品精度の向上
■成果:解消できなかった抜きバリを無くすことができた

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取扱会社

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リードフレーム金型(設計製作)、トリム&フォーミング金型(設計製作)、 インサートモールド金型(設計金型)、各種金型(設計製作)、 各種パーツ部品加工、特殊プレス加工、順送金型 【こんなお悩みありませんか?】 ・BCP対策として新しい金型メーカーを探している ・図面を丸投げで部品加工をしてほしい ・安定して精度が出せるメーカーに依頼したい ・表面処理も含めて依頼したい         などなど・・・ お困りの際には、お気軽にお問い合わせください。

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