仮焼成(生焼け)の微細孔加工技術にチャレンジしました

お客様よりお問い合わせをいただく試作案件の中で液体などを微細化するための小さな穴をセラミックスにたくさんあけて欲しいという要望がありました。
水であればマイクバブル化による洗浄力アップが目的とされて耐摩耗性が求められます。
セラミックで小さな穴開け加工をする場合、生素材は肉厚が薄いと破れる為に１．ｍｍ以上の肉厚間隔が必要になります。焼成素材は、硬くて治工具がダメになりたくさんの小さな穴開け加工は難しいです。
そこで、考えたのが「素材を仮焼成（生焼け）状態にして加工をする」という発想。
従来にはなかった考え方ですが、生素材より硬く、焼成素材より柔らかいため肉厚が薄くても、穴あけ加工がし易くなるわけです。
結果、０．８ｍｍ間隔で小さな穴を切削で開けることが出来ました。
このように新しい考え方、発想により「既存技術のアップデート」をすることが大切であると実感しました。
今後も、新しい案件に前向きに取り組み技術課題にチャレンジしていきたいと思いますので宜しくお願い致します。