【出展レポート】CPHI JAPAN 2023 流動層造粒の課題解決にむけた独自技術を日本初公開

医薬品・食品向け包装機械のグローバルメーカーであるシンテゴンテクノロジー（本社:ドイツ、旧社名 ボッシュパッケージングテクノロジー。以下、シンテゴン）は、2023年4月19~21日の3日間、東京ビッグサイトで開催された「CPHI Japan 2023」に初出展しました。医薬品の研究・開発・製造の関係者が国内外から結集する同展示会において、欧米・アジア各国で事業拡大している当社の造粒装置ブランドHüttlin（ヒュットリン）のプレゼンス向上を図ります。優位性の高い流動層ソリューション紹介をコンセプトとし、当社ブース（G6-18）では治験・ラボ用に流動層造粒装置「Solidlab2＋（ソリッドラブ２プラス）」を展示。出展社プレゼンテーションでは、均質な造粒や理想的なスケールアップを実現する技術コンセプトについて詳説しました。