掲載開始日:2023-05-22 00:00:00.0
【ブログ】ケイ・オール自慢のリワーク技術!高難易度部品も対応可能!「高難易度の実装・リワーク」
当ブログでは、「高難易度の実装・リワーク」の概要と事例についてご紹介しています。
ケイ・オールでは、小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイス
などの高密度・超小型化部品にも対応しています。
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当社は修正・改造が避けられないプリント基板の試作実装・改造において最先端の技術力を蓄積し、エレクトロニクス機器メーカー、設計開発会社の皆さまの、製品開発のTAT短縮をお手伝いし製品開発を全面的にバックアップいたします。
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