【底面デザイン可能】半折スマートジップバックOEM生産

有限会社ショクホーでは、『半折スマートジップバック』を使用し、
パッケージOEM生産をお受けいたします。

当製品は、半折製袋となっており、従来では難しかった底面へのデザインも
可能で、食品・お菓子やきな粉などの粉末、サプリメントに対応。

その他商品でも相談でき、高品質で確かな技術で貴社のパッケージ製造を
お受けいたします。

ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。

【特徴】
■半折製袋で底面へのデザインが可能
■コスト削減や大容量のパッケージ(包装)、減プラへの貢献
■パッケージ印刷も可能
■底部にガゼット（折り込み）が入っている
■自立性を持たせ商品のディスプレイ性能を向上
■チャックがついているので開封後でも再封出来る
■機能性に優れた環境対応パッケージ
■後ろ充填可能
■はさみ不要
■ジップ上を切り取らないのでデザインを損なわない