formnext forum TOKYO 2023出展のご案内

弊社は2023年9月28日（木）～29日（金）に開催の
「formnext forum TOKYO 2023」に出展致します。

展示会に於きまして、
1 弊社が独自開発した、シリコーン100％LAM方式3Dプリンター
「SILICOM（シリコム）」の造形サンプルの展示。
2 産業用3Dプリンター販売台数トップのMEX方式3Dプリンター
「RAISE3D Pro3」実機、及び造形サンプルの展示
3 スーパーエンプラが造形でき低コストなMEX方式3Dプリンター
「FUNMAT HT Enhanced」実機、及び造形サンプルの展示
4 高精細、高速造形を可能とした光造形LCD方式3Dプリンター
「SmaPri Sonic」シリーズの実機、及び造形サンプルの展示
5 軟質からスーパーエンプラまで取り揃えたMEX方式3Dプリンター用
　フィラメント「HPフィラメント」シリーズの造形サンプルの展示
6 小ロット生産の画期的な新モデルである「デジタルモールド」の
　サンプルの展示
を致します。

皆様のご来場をお待ちしております。