【書籍】先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術（No.2220）

－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？
　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊

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■　目　次
第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入
第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製
第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術
第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術
第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御
第６章 ウェットエッチング技術の開発動向
第７章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術
第８章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術

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●発刊：2023年9月29日 ●体裁：A4判 630頁
●執筆者：58名 ●ISBN：978-4-86104-982-8
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