5月開催!電子材料分析ウェビナー

最終更新日:2024-05-09 10:56:57.0

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 ロゴ

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社

開催日時 2024年5月16日(木)
詳細・申し込みは下のリンクから!
https://pages.waters.com/2024-05-31-WBN-TAJP-Electronicmaterialsseminar_LP-Registration1.html

13:00~14:30
【題目】応力と吸湿が起こす半導体電子部品の不具合事例と実装材料特性の評価について
【講師】半導体関連実装プロセスサイド専門コンサルティング会社 G.J.Tech(Grand Joint Technology Ltd.)社 マネージングダイレクタ  大西 哲也 氏

14:30~14:45
【題目】水分吸脱着重量測定装置Discovery SAのご紹介
【講師】TAインスツルメント アプリケーション課 前田 美奈子

14:45~15:00
【題目】温度・湿度変化下における膨張、粘弾性の測定装置と測定事例
【講師】TAインスツルメント アプリケーション課 大塚 康城

開催日時 2024年05月16日(木)
13:00 ~ 15:00
参加費 無料

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取扱会社

ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)

熱分析装置、動的粘弾性装置(レオメーター)、マイクロカロリーメーター、熱物性測定装置、疲労試験機の販売 【用途】 ☆熱分析/ガラス転移・結晶化・熱分解重量・硬化反応・膨張率・熱伝導率・収縮率・水分の影響 etc. ☆粘弾性測定(レオロジー)/粘弾性・弾性率・粘度・応力緩和・クリープ・マスターカーブ・残留歪・分子量・分子量分布etc. ☆熱量測定(カロリーメーター)/分子間相互作用・結晶化・非晶性・凝集/沈殿・分散性・溶解性・相溶性・ぬれ性・安定性・吸着性etc. 【実績例】 ■航空宇宙 ■アスファルト ■自動車 ■セラミックス ■エラストマー ■電気 ■食品 ■パーソナルケア ■生物医学 ■ペイント・コーティング ■インク ■石油製品 ■医薬品 など

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