ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
開催日時 2024年5月16日(木)
詳細・申し込みは下のリンクから!
https://pages.waters.com/2024-05-31-WBN-TAJP-Electronicmaterialsseminar_LP-Registration1.html
13:00~14:30
【題目】応力と吸湿が起こす半導体電子部品の不具合事例と実装材料特性の評価について
【講師】半導体関連実装プロセスサイド専門コンサルティング会社 G.J.Tech(Grand Joint Technology Ltd.)社 マネージングダイレクタ 大西 哲也 氏
14:30~14:45
【題目】水分吸脱着重量測定装置Discovery SAのご紹介
【講師】TAインスツルメント アプリケーション課 前田 美奈子
14:45~15:00
【題目】温度・湿度変化下における膨張、粘弾性の測定装置と測定事例
【講師】TAインスツルメント アプリケーション課 大塚 康城
開催日時 |
2024年05月16日(木) 13:00 ~ 15:00 |
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参加費 |
無料 |
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取扱会社
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社 (TAInstruments)
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