株式会社共和
- 開催地：東京都
- FOOMA JAPAN 2024
- ※昨年のブースの写真です
6/4(火)から7(金)まで、東京ビッグサイトで開催されます
「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。
当社ブースでは、
自動包装ラインに適した封函機 WH23 を展示いたします。
WH23は上貼り用テーピングユニット２台搭載し、
テープ残量が無くなっても自動的にもう一方のテープに
切り替わるため、生産ラインを止めません。
大幅なロス削減、省人化ができる封函機です。
この機会にぜひご来場いただき、お近くでご覧ください。
※その他、包装資材も展示しています。
展示製品については「詳細・申込み」リンク先をご確認ください。
| 開催日時 |
2024年06月04日（火） ～ 2024年06月07日（金） 10:00 ～ 17:00 |
|---|---|
| 会場 | 主催： 一般社団法人 日本食品機械工業会 会場： 東京ビッグサイト 東1～8ホール 住所： 〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 《最寄り駅》 ・りんかい線「国際展示場駅」下車 徒歩約7分 ・ゆりかもめ「東京ビッグサイト駅」下車 徒歩約3分 共和小間番号：1F-08（東１ホール） 展示製品 ：封函機WH23実機、他包装資材等 ※その他展示製品については「詳細・申込み」リンク先をご確認ください。 ＊本展示会は完全来場事前登録制です。 ご来場前に公式WEBサイトより来場事前登録を行い 「クイックパス」を入手してください。（登録無料） （https://www.foomajapan.jp/register/） |
| 参加費 |
無料 |
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