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最終更新日:2024-05-23 09:03:05.0

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掲載開始日:2024-05-23 00:00:00.0

【TTL】高精細フレキシブルプリント基板【電子デバイスの小型化・高密度化に!】MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路を形成!

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!

医療機器・次世代通信システム等のモジュール化に!

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。

【MSAP工法の特長】
■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に
■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献
■ 高周波基板/IC実装に優位

2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。

#超細線#高密度#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板

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電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」で…

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ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。 FPCの短納期試作~量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。  素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。  日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。

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太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス

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太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山

■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 ・電子回路CAD設計 ・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 ・各種コンタクト用プローバー設計・製作 ■テストシステム事業 ・プリント配線板用通電検査システム開発・製造 ・プリント配線板用最終外観検査システム開発・製造 ・検査システム周辺機器開発・製造 ・視覚検査装置、画像処理装置製造 ■産機システム(商社)事業 ・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 ・輸出入業務 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 ・装置のメンテナンス・レトロフィット ・砥石販売

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