掲載開始日:2024-09-11 00:00:00.0
【書籍】次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策(No.2260)
- 「次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策」書籍写真
~基板・接合・封止・冷却技術~
◎Si、SiC、GaN、酸化ガリウムや、車載環境での要求特性、実装事例を徹底解説!
◎「熱特性」と「動作信頼性」を両立するTIM、放熱シートの設計指針を詳解!
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■ 目 次
第1章 パワー半導体の開発及びデバイス応用動向
第2章 耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上
第3章 接合材料、技術の設計と高温接続信頼性
第4章 封止材料の設計と高温動作への対応
第5章 耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計
第6章 冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術
第7章 パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術
第8章 パワーデバイスの信頼性と熱特性評価
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●発刊:2024年8月30日 ●体裁:A4判 569頁
●執筆者:60名 ●ISBN:978-4-86798-030-9
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