掲載開始日:2024-10-10 00:00:00.0
【TTL】フレキシブルプリント配線板(FPC)における高密度配線の成形技術向上について
高密度配線の成形技術向上について
当社は、主力事業である電子基板事業において高密度配線の成形技術を向上させることができ
ました。当社は2023年3月6日付け「電子基板事業における設備投資に関するお知らせ」におい
てお知らせいたしましたとおり、技術の向上と高まる製品化ニーズに対応するため生産設備を導
入いたしました。
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関連資料
- 20240924.pdf[151KB]
取扱会社
■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 ・電子回路CAD設計 ・メタルマスク(エレクトロフォーミング法)製作 ・各種コンタクト用プローバー設計・製作 ■テストシステム事業 ・プリント配線板用通電検査システム開発・製造 ・プリント配線板用最終外観検査システム開発・製造 ・検査システム周辺機器開発・製造 ・視覚検査装置、画像処理装置製造 ■産機システム(商社)事業 ・選び抜いたメーカー各社のハイエンド製品の販売 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 ・輸出入業務 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 ・装置のメンテナンス・レトロフィット ・砥石販売
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